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Cadence高速电路板设计与仿真 - 的书号查询结果
- 书名：Cadence高速电路板设计与仿真
- cip：2019110169
- isbn：9787121367779
- 作者：周润景, 任自鑫编著
- 出版社：电子工业出版社
- 出版地：北京
- 出版时间：2019.6
- 出版价格：88
本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，以具体的高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析，以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。
[来源:书号查询官网]
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