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单晶硅超精密加工技术仿真 - 的书号查询结果
- 书名：单晶硅超精密加工技术仿真
- cip：2020042760
- isbn：9787111650911
- 作者：史立秋, 著
- 出版社：机械工业出版社
- 出版地：北京
- 出版时间：2020.4
- 出版价格：89.0
单晶硅作为一种典型的硬脆半导体材料，广泛应用于微电子领域。超精密加工技术可以实现硅表面的高质量加工，但加工方法需要很高的实验条件和工作成本。本书以材料力学、超精密加工等学科为理论基础，建立单晶硅超精密车削的有限元和分子动力学模型，优化切削参数以及刀具参数，解决传统研究中只能通过大量实验来确定最优工艺参数的弊端，降低实验成本，提高加工效率。
[来源:书号查询官网]
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