系统升级维护中心,您也可以扫描下方二维码,获取最新书号查询入口!
扫一扫:立即查询书号
本书简述了热控设计基本过程,针对遥感器的遮光罩/入光口、光学元件、调焦组件、探测器组件、光学结构、独立电子学部件等不同部分的光学、结构特点,详细说明其热控原则及措施在传热学、流体力学基本理论基础上,介绍了解析法、数值法开展热分析的相关技术,简介了TMG等8种常用的热分析软件;并介绍了热控涂层等常用被动热控材料和薄膜型电加热器等常用主动热控材料及其注意事项等。
[来源:书号查询官网]
系统升级维护中心,您也可以扫描下方二维码,获取最新书号查询入口!
扫一扫:立即查询书号