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电子产品装配及工艺 - 的书号查询结果
- 书名：电子产品装配及工艺
- cip：2019274869
- isbn：9787040435788
- 作者：胡峥主编
- 出版社：高等教育出版社
- 出版地：北京
- 出版时间：2019.11
- 出版价格：26.3
本书是“十二五”职业教育国家规划教材《电子产品装配与调试》的第2版，依据教育部《中等职业学校电子技术应用专业教学标准》，并参照相关国家职业标准和职业技能鉴定规范编写。本书采用”理实一体化的教学模式编写，通过DSP立体声贴片收音机的装配与调试、小型无人机的装配与调试、数字钟的装配与调试、电子万年历的装配与调试、蓝牙控制智能小车的装配与调试、两轮电动平衡小车的装配与调试、平板电视的流水线装配与调试7个项目介绍电子产品装配与调试的基本知识和技能，并介绍了电子产品的现代化制造技术、加工流程、加工工艺及生产标准，体现新知识、新技术、新工艺和新方法。
[来源:书号查询官网]
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